弱电材料

电子电器绝缘封装材料

    为适应众多客户在本领域的不同应用需求，公司研制出了品种丰富的产品。
    按外观形态：有一液型和二液型产品、纯液态和含填料产品；
    按反应性：有可使时间只有几分钟的和长达半年以上的产品、可室温固化和加热固化的产品；
    按固化物性：有固化硬度从A-0到D-95的产品、Tg从-50℃到180℃的产品、CTE从10ppm到70ppm的产品；
    按特殊性能：有阻燃（UL认证）和非阻燃的产品、导热和不导热的产品、透明和不透明的产品（可根据客户需要着色）。
    除此之外，公司秉承先进PU改性技术，研制出了与环氧封装材料性能互补的有自身特色的PU类封装材料。公司拥有流动性、操作性优良、配合比例、反应性及固化硬度宽广多样、低应力耐开裂、固化物性能各异的PU产品。如有UL94 V-0阻燃认证的XNR/H7533系列产品。

    此类产品的主要应用领域为：
    电子离合器的灌封、电容器灌封、起动机马达滴浸、汽车摩托车点火线圈浇注、功率半导体、桥式整流器和逆变器的封装、各类传感器、滤波器、电磁器件、控制模块等的封装、电子温度保护器的封装以及其它电子电器产品的绝缘封装。